Újabb szivárgások erősítik meg, hogy a Huawei a chipgyártó partnerével, a SMIC-vel közösen egy új, 5 nanométeres Kirin lapkakészleten dolgozik. A FixedFocus nevű forrás szerint a fejlesztés egy új, N+3-as chip-architektúrán alapul, amely jelentős teljesítmény- és hatékonyságnövekedést hozhat a jövőre megjelenő Pura és Mate szériás csúcskészülékeknek.
A legfrissebb információk szerint az új N+3-as architektúra kulcsa a megnövelt tranzisztorsűrűség, amely eléri a négyzetmilliméterenkénti 125 millió tranzisztort. Ez a sűrűség a források szerint a TSMC 5,5 nanométeres gyártástechnológiájának szintjét hozza. Összehasonlításképpen, ez több mint 250%-os növekedést jelent a SMIC korábbi, 14 nanométeres eljárásához viszonyítva, ami hatalmas technológiai ugrást jelez.
Bár a Huawei nem rendelkezik a legmodernebb chipgyártási technológiákkal, az új 5 nanométeres lapka így is jelentős előrelépést jelent majd a jelenlegi Kirin processzorokhoz képest, és minden eddiginél folyamatosabb felhasználói élményt nyújthat. A várakozások szerint a chip bizonyos mértékig képes lesz felvenni a versenyt a csúcskategóriás Snapdragon és Dimensity konstrukciókkal, de valószínűleg továbbra is lesz némi lemaradása a mainstream megoldásokhoz képest.
A szóbeszédek szerint az új, 5 nanométeres processzorral szerelt első készülékek, mint a Pura és Mate okostelefonok, illetve a Matepad táblagépek, a jövő év folyamán jelenhetnek meg. A Huawei egyre növekvő magabiztosságát jelzi az is, hogy a legújabb telefonjaik „Névjegy” menüpontjában már újabban feltüntetik a processzor típusát, ami arra utal, hogy a cégnek sikerült stabilizálnia a hardverellátást.
Forrás: Huawei Central
