A tajvani MediaTek nemrég leplezte le zászlóshajó lapkakészletét, a Dimensity 9300-at, ami az előzetes benchmark eredmények alapján a legújabb Snapdragon csúcsprocesszort is képes megszorongatni. Hiába a brutális teljesítmény, rengeteg fogyasztónak egyáltalán nincs igénye ilyen nyers erőre, leginkább nekik készül majd a jövő héten érkező Dimensity 8300 chipset.
Most már hivatalosan is megerősített tény, hogy november 21-én leplezik le a jóval megfizethetőbb kategóriában futó, Dimensity 8300 lapkát. Számunkra ez kevésbé releváns, de a kínai közösségi médiában, egészen pontosan a Weibo oldalán élőben közvetítik majd a leleplezést.
Egyelőre annyit tudni a MediaTek Dimensity 8300 kapcsán, hogy 1+3+4 CPU architektúrával érkezhet, ARMv9 magokkal, hasonlóan a csúcskategóriás Dimensity 9300-hoz. A két lapkakészlet közötti különbség leginkább az alacsonyabb órajelekben, illetve a szerényebb magokban lesz kivehető. A szóbeszédek szerint az elsődleges Cortex-X3 2,8 GHz-en pöröghet, aztán van további három Cortex-A715 teljesítménymag, ezek 2,4 GHz-en duruzsolnak, az energiahatékony maguk pedig Cortex-A510 típusúak, ezeknek 1,6 GHz az órajele.
A grafikus vezérlés feladatát a tajvani gyártó egy Mali G52 MC6 modulra fogja bízni, ami 850 MHz-en ketyeg. A Dimensity 8300 nagy valószínűséggel a TSMC 4 nanométeres N4P gyártási eljárásával készül majd. Azt még egyelőre nem tudni, hogy milyen mobilokban találkozhatunk elsőként az új chipsettel, de valószínűleg jövő héten kedden tisztában láthatunk az ügyet illetően.
Forrás: GSMArena
