Az Apple partnerei megkezdték az M5 chipek tömeggyártását. A lapkakészlet előállításakor a TSMC 3 nanométeres N3P gyártási metódusát alkalmazzák, amely a tervek szerint 5%-os teljesítménynövekedést, az energiahatékonyság szempontjából pedig 5-10%-os javulást eredményez.
Az új generáció a mesterséges intelligencia teljesítményének fokozását helyezi előtérbe, ezért jelentősen továbbfejlesztett neurális feldolgozóegységet kap az elődjéhez, az M4-es Neural Engine-hez képest.
Néhány M5 chip egy új, úgynevezett System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) technológiával fogjuk készülni a jobb hővezető képesség által javított teljesítmény érdekében.
Ez úgy valósul meg, hogy a chipeket egymásra rakják, és rézcsatlakozókkal kapcsolják össze. De az alaplapra szerelés módja is jobb lesz, amelynek köszönhetően több egymásra rakott chipet is el lehet majd helyezni rajta helyezni.
A kezdeti kiadás várhatóan az alap M5 chipet fogja jelenteni, amelyeket az új iPad Pro modellekben alkalmaznak majd az év második felében. A Pro, Max és Ultra verziók később jelenhetnek meg. Az M5 Pro várhatóan az első lesz, amely a már említett rétegezési technológiával készül, míg az M5 Ultra várhatóan 2026-ban debütálhat.
Forrás: GSMArena
