A MediaTek sikeresen kifejlesztette első 3 nanométeres lapkakészletét, amely a TSMC gyártástechnológiáján alapul, és ami egyben az elsőként bejelentett 3 nanonémeteres mobil konstrukció. A chipset jövőre debütál, a Dimensity termékcsalád csúcskategóriás tagjaként.
A sikeresen lezárult fejlesztést bejelentő sajtóközlemény nem közölt részleteket az új lapkakészletről, így csupán annyit tudni róla, hogy az új gyártási eljárásnak köszönhetően jelentős előrelépésekre lehet számítani a korábbi 5 nanométeres N5 metódushoz képest.
A nyilvánosság rendelkezésére bocsátott adatok alapján a TSMC új, 3 nanométeres gyártási eljárása 18 százalékkal gyorsabb azonos energiafelvétel mellett. Ugyanazt a sebességet alkalmazva pedig 32 százalékkal alacsonyabb fogyasztásra lehet számítani, miközben a logikai sűrűség 60 százalékkal nő.
2024 második felében érkeznek majd a piacra azok az okostelefonok, táblagépek, autós infotainment rendszerek és egyéb eszközök, amelyeket a MediaTek 3 nanométeres lapkakészlete hajt.
Ha szeretnél többet tudni, és nem ijedsz meg az angol nyelvtől, erre a linkre kattintva tudsz részletesebben tájékozódni! Egyébként az iPhone 15 mobilokkal az Apple saját 3 nanométeres megoldása is “megjelent” nemrég, de az első így is a MediaTek konstrukciója marad.
Forrás: GSMArena
