A Samsung májusban jelentette be, hogy már készíti műhelyeit az első 3 nm-es Exynos lapkakészlett tömeggyártására, amely Gate All Around GAA kiépítéssel fog rendelkezni. Azt egyelőre nem tudni, hogy melyik lapkakészletről van szó, lehet az Exynos 2500, amely végül a Galaxy S25 készülékekben köt ki, vagy az Exynos W1000, amely a nyáron debütáló Galaxy Watch 7 okosórákba kerülhet. Ugyanakkor a dél koreai gyártó ennél igyekszik messzebbre tekinteni a jövőbe, és már dolgozik az Exynos 2600 2 nm-es gyártási eljárásán is.
Az értesülések helyi forrásokból származnak, az ETNews friss jelentésében tesznek ugyanis említést arról, hogy már megkezdődtek a munkálatok a 2 nm-es Exynos 2600 lapkakészleten, amely belsős körökben Thetis kódnéven fut.
A chipset tömeggyártására nagy valószínűséggel 2025 második felében kerülhet leghamarabb sor. Ez a chipset kerül majd a Galaxy S26 modellek bizonyos régiókban forgalmazott változataiba. Például nálunk Európában nagy valószínűséggel ez hajtja majd a Samsung Galaxy S26-ot, és a Galaxy S26+-t is.
Egyes jelentések szerint a Qualcomm ragaszkodik a Snapdragon 8 Gen 4 esetében a 4 nm-es gyártási eljáráshoz, ami előnyhöz juttatná az Exynos 2500-at. Más források azt állítják, hogy a Gen 4-es lapka a TSMC legújabb 3 nanométeres N3E gyártási metódusával készül majd.
Tavaly még olyan hírek keringtek, hogy az Apple lényegében lefoglalta a TSMC 3 nanométeres gyártási kapacitásának 90%-át, de mivel az idei évre vonatkozó kereslet igencsak megcsappant, azóta megváltozhatott a helyzet. 2024 végére Egy tajvani hírportál szerint, a Snapdragon 8 Gen 4 Galaxy chipeket a Samsung 3 nanométeres GAA Plus, másnéven GAP metódusának alkalmazva fogják gyártani, 2025 elejétől kezdődően.
Természetesen a TSMC is dolgozik egy 2 nm-es gyártási metódus kidolgozásán, öntödéi valószínűleg az iPhone 17 Pro és néhányMac-ek belsejébe szánt chip gyártásával lesznek elfoglalva. Az iPhone 17 széria 2026-ban debütál így a 2 nm-es gyártási eljárással készülő lapkák szegmensén belül komoly verseny alakulhat ki a Samsung és az Apple között
Forrás: GSMArena
