Sajnos kissé aggasztó hírek érkeztek, miszerint a Qualcomm idei megoldásához hasonlóan a jövőre érkező felsőkategóriás chipjük is melegedéssel küzd majd, ez pedig komoly aggodalomra ad okot.
Bizonyára sokan olvastak már róla, vagy akár a saját mobiljukon is tapasztalhatták, hogy a Qualcomm idei csúcschipje iszonyatos hőt képes termelni. A teljesítménynek bizony ára, ám amennyiben lemaradtatok volna róla, egy váltás is történt.. A Snapdragon 865/870 -es chipek még a TMSC gyárában készültek, míg a Snapdragon 888 gyártásáért már a Samsung felel, akár csak a következő felsőkategóriás Qualcomm chipért. Ez a kiszivárgó információk szerint nagyjából 20%-kal gyorsabb lesz az elődnél, így sajnos a 4 nm-es gyártási technológia ellenére is komoly hőtermeléssel számolhatunk.
Az SM8450 kódnévre hallgató chip neve egyelőre még nem ismert, ám a Snapdragon 895, vagy a Snapdragon 898 elnevezés tűnik a legvalószínűbbnek. Egyes források már most arról számolnak be, hogy bár még nem végleges a termék, ám egyelőre kifejezetten forrófejűnek tűnik a kicsike. Reméljük, hogy a megjelenésig még sikerült majd csiszolni rajta, mert a melegedés rengeteg kellemetlenséggel jár.
Már a Snapdragon 888-cal szerelt mobilok esetében is zavaró volt, amikor a kezünkön éreztük a forróságot, ráadásul ilyenkor a chip teljesítményét is kénytelen visszavenni a rendszer. Elképzelhető, hogy más irányba kéne fejleszteni, ugyanis a mostani hardverek már túl erősek ahhoz, hogy egy átlagos felhasználó ki tudja azt használni. Ezt már a OnePlus vezetői is lenyilatkozták ezt, és a gyengébb feladatokhoz direkt visszafogták a hardvert, amiért csalással vádolták meg őket, és kizárták a mobiljaikat a Geekbench-ből. A Snapdragon legújabb chipjeit valamikor november/december környékén kapják meg a legnagyobb gyártók, így azért még maradt a gyártónak némi ideje tökéletesíteni azt.
Forrás: GSMArena
