A minap mutatták be a Qualcomm Snapdragon 888+ lapkakészletet, amelyet számos gyártó fog majd beépíteni az idei év második felében érkező csúcskategóriás készülékébe. Az egyik ilyen manufaktúra nem más lesz, mint az immáron függetlenül tevékenykedő Honor, amelynek hatalmas lépést jelent majd fejlődésében a chipset alkalmazása.
Az értesülés nem szivárgás, nem szóbeszéd, hanem egyenesen Fang Fei-től, a Honor vezető termékmenedzserétől származik, aki még azt is elárulta, hogy az új chipset a nem túl távoli jövőben érkező Magic 3 sorozat tagjaiban fog debütálni. A hölgy állítása szerint a lapkakészlet csúcskategóriás teljesítménye, illetve a mesterséges intelligenciát illető fejlettsége lehetővé teszi majd, hogy a Honor olyan felhasználói élményt biztosítson, amely képes lesz kielégíteni még a legigényesebb felhasználók igényeit is.
A bejelentés fontossága abban a tényben rejlik, hogy a Huaweitől különvált Honor valóban képes volt megőrizni jó kapcsolatait az amerikai partnerekkel. Mivel most már egy független, önálló brandről van szó, a Honor hozzáférést kaphat bármilyen amerikai eredetű, vagy amerikai szabadalommal kapcsolatos technológiához, mint amilyen a szóban forgó Qualcomm Snapdragon 888+ lapkakészlet.
Két héttel korábban egy hasonló jó hírnek örülhetünk, amikor bejelentették, hogy a jövőben megjelenő Honor okostelefonok Google Szolgáltatásokkal fognak debütálni. Habár a Honor 50 mobilok leleplezése mérföldkő volt a márka, a független márka életében, hardver tekintetében nem voltak valódi zászlóshajók. Ezt a szerepet a hamarosan megjelenő Honor Magic 3 sorozat tagjai tölthetik be, amelyek a cikkünk tárgyát képező vassal a burkolatuk alatt valóban kompromisszummentes felhasználói élménnyel gazdagíthatjuk jövendőbeli tulajdonosaikat.
Forrás: GSMArena
