Iparági hírek szerint a TSMC egy élvonalbeli csomagolási technológián dolgozik, amely egy háromrétegű üvegszendvics-struktúrát foglal magában. A gyártó 2028 végén indítja a tömegtermelést; az új eljárás pedig azért nagy szám, mert csökkenti a gyártási költségeket és növeli a teljesítményt. Az új eljárást elsősorban a mesterséges intelligenciához tervezett lapkáknál vetik be, elsőként az Nvidia Feynman AI chipeknél.
A TSMC egy vadonatúj, CoPoS névre keresztelt chipcsomagolási eljáráson ügyködik, amely komoly technológiai előrelépést jelent. A Chip-on-Panel-on-Structure lényege, hogy egy speciális üveganyagot alkalmaznak ideiglenes hordozóként, amely a végleges hordozórétegbe is beépül egy egyedi, háromrétegű szendvicsstruktúra formájában.
A tajvani bérgyártó 2028 végére tervezi a CoPoS technológiával készülő chipek tömeggyártását. Az eljárás jelentősen csökkenti a gyártási költségeket, miközben brutálisan megnöveli az így gyártott chipek teljesítményét. Mivel a technológia rendkívül összetett, a TSMC elsősorban a mesterséges intelligenciát futtató, nagyteljesítményű chipek előállításához fogja alkalmazni.
Az új eljárás elsőként az Nvidia újgenerációs, Feynman AI elnevezésű lapkakészleténél fog bemutatkozni. Amennyiben a CoPoS beváltja a hozzá fűzött reményeket, a TSMC tovább szilárdíthatja piacvezető pozícióját a nemzetközi színtéren. Arról nem is beszélve, hogy a technológia lépéskényszerbe hozza a rivális vállalatokat is.
Forrás: GSMArena
